持續更新進度,在經歷了非常艱難的一週後。終於,完成了韌體燒錄+螢幕亮起。目前仍然存在 IIC 設備無法通訊的問題。已訂購 26m 晶振和 5351。在這個過程中,根據 PebbleHF 的韌體,我寫了一個 IIC 掃描以及測試程式。附件中會包含。
外殼因為手動噴漆處理,呈現了詭異的粉紅色。此外,編碼器的購買也存在一些問題。需要再次下單。
復刻過程中,WorkBuddy提供了很大的幫助。此外,PebbleHF 的 Discord 群組的 PCB 設計者、韌體開發者以及創作團隊也提供了極大的協助。
如果你也有這樣的想法,以下是一些建議:
- 使用低溫錫漿加上加熱台進行焊接,可以有效避免烙鐵或風槍吹壞晶片。
- 在遇到問題時,請仔細檢查與原理圖和PCB樣板的對應關係。
- 若要購買零件,可以使用 BOM 中的立創商城編號進行搜尋。從淘寶購買的晶片可能出現「上機即壞」的情況,建議使用「一站式 PCB 組裝服務」,實際測試發現華秋價格較便宜。
更新一批圖片

本週會重點修復 IIC 的問題。如果您需要 IIC 測試程式,請留言告知。