首先說明目前的進度：硬體方案已經基本確定，目前正在準備製作樣品機，之後若一切順利，就會開始撰寫軟體。如果一切順利，將會進行成品的測試，若再一切順利，就可以正式發布。😅。週期有點長，如果想要做好，確實比較困難。
回到主題，一個重要的因素是成本，我已經盡可能地將元件成本降到最低，同時確保其功能正常運作。PCB製程的費用也在可接受的範圍內。>JLC「好笑了」。後續成品計畫繼續使用CNC製造的散熱殼+3D列印的外殼。然後是焊接問題，考量到大部分朋友可能沒有能力焊接細小元件，而我會大量使用0402尺寸的電容，我計畫之後找SMT加工廠-->JLC 也可以。 他有一個價格計算頁面，簡單估算了一下價格，大約有幾十種元件、400個焊接點，實際上佔很大一部分的是更換零件的費用（種類越多越貴），那些小電容、元件費用簡直非常便宜，但一到焊接就變成噩夢，手動貼片會讓你累死，工廠貼片則會讓你花費很多錢。 關於某寶的廠商價格如何，我聽說他們有員工可以手動貼片的可能性（如果數量不多，機器貼成本較高）。 單面貼也比雙面貼便宜，這裡選擇單面貼，我會把除了需要散熱的功放之外的大部分元件放在正面，背面的功放晶片則用熱風槍吹上去（因為功放在背面以便散熱）（所有插腳都由人工焊接，只要有烙鐵就行）。 如果是這樣的話，我現在就需要修改樣板的佈局，例如元件的正反面都有的情況（大致的元件佈局）（不是單面貼），如果選擇單面貼，正面應該可以勉強塞下。 目前板框大小：53x83mm (可修改)
實際上，雙面膠的價格比單面膠貴200元一組，JLC的总价格在幾百到1千多之間（取決於看板子的數量），我大部分元件想在某寶上購買，因為便宜而且有貨，雖然無法保證品質百分之百。
我這麼早就問這個，是因為之後的決定會影響到我現在的硬體設計。
最終來說，還是成本問題。😂或者還有其他的優良管道或方法嗎？
闽ICP备2021006864号-7
闽公网安备35020602002794号