先说说现在的进度，硬件方案已基本确定，现在在准备画样版机，之后如果顺利的话就开始写软件，如果再度顺利的话就准备成品测试，如果再再顺利的话就能公布了😅。周期有点长啊，想要做好的话挺难的嘞。
回到主题，一个重要因素是成本，我已经把器件成本尽量降低低同时保证功能。PCB打板的钱在可接受范围内-->JLC哈哈。后续成品还计划使用CNC散热壳+3D打印外壳。然后就是焊接问题，考虑到大部分朋友应该没有能力焊接贴片元件，而我采用大量贴片0402阻容，我计划后续找smt加工厂-->JLC也可。他有个计价页面，简单计算了下价格，估计大几十种元件，400个焊点，占大头的其实是换料费（种类越多越贵），那些小阻容，元件费简直便宜的不行，可一到焊接就成了恶魔，手工贴片累死你，工厂贴贵死你。某宝的厂家不知道价格怎么样，而小批量找他们听说还有他们员工手工贴的可能性（量少的话机器贴成本高）。单面贴也比双面贴便宜，这里要做选择了，单面的话我要把除了要散热的功放外绝大部分元件放在正面，背面的贴片功放芯片手工用热风枪吹上去（功放在背面因为要散热）（插件都由人工焊接，家里有烙铁就行）。如果是这样的话我现在就要改改样板的layout，如图 是元件正反面都有的情况（大致的元件布局）（不是单面贴），如果要单面贴，正面应该勉勉强强能塞下。目前板框大小：53x83mm（可以修改）
其实双面贴也就比单面贵200一单，JLC总价格在大几百到1千多波动（要看板子的数量），绝大部分元件我想在某宝上买，因为便宜而且有货，虽然质量得不到100%保证。
我这么早问这个是因为之后的决定会影响到我现在的硬件设计。
终究，还是成本问题😂或者有没有其他好的渠道或方法
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